【新闻】三星计划杀入芯片代工市场挑战台积电中芯定时插座

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 美国东部时间9月15日（北京时间9月16日）据外电周四的最新报道称，全球最大的内存芯片制造商三星电子发言人周四表示，该公司目前正在考虑进入芯片代工产业。</FONT><FONT face=Courier> </FONT></P>

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<P><BR><FONT size=2>　　报道称，三星电子此举，将直接使其与包括全球最大的芯片代工制造商台积电，以及联华电子和中芯国际等诸多的芯片代工制造商展开激烈的市场竞争。三星电子女发言人在电话采访中表示：“我们目前正在考虑通过芯片代工业务来提高我们的市场竞争力，并希望能够成为一家高端的芯片代工制造商”。</FONT></P>

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<P target="_blank"><BR><FONT size=2>　　三星电子旗下生产客户化高端微芯片的系统大规模集成电路（System LSI）部门，今年第二季度的营收只占该公司内存芯片业务营收总额的14%左右。但三星电子已在今年7月开设了一条使用300毫米晶圆的新System LSI生产线。当在问及该生产线是否将被用于该公司的芯片代工业务时，位于韩国首都汉城市郊的三星电子Kiheung生产厂负责人表示：“公司还没有就是否展开芯片代工业务做出明确的计划”。</FONT></P>

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<P><BR><FONT size=2>　　三星电子本周一推出了一种高容量闪存芯片，能够让苹果计算机等便携式电子设备厂商在基于闪存的便携式音乐播放机中存储更多的数据。三星电子推出的这种新的NAND闪存芯片容量为16GB，比三星去年9月份推出的闪存芯片的容量增加了一倍。三星半导体业务部门总裁黄昌圭表示，这种闪存芯片的需求目前在爆炸式地强劲增长，预计在整个明年都将保持强劲的需求。如果三星按计划推出新产品，明年市面上将出现32G的NAND芯片，而在2007年，将出现128G的存储卡，到那时，NAND闪存将覆盖台式机市场。</FONT><BR></FONT></P>

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