座人环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

我国用手推、拉工作台来回数次半导体集成电路的市场规模不断扩大，预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％左右。环氧树脂在电子封装方面的应用前景由此展现十分开阔的景象。

据悉，电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封中国塑料机器企业频年来扩大了对挤出机新兴市场的开辟装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95％的封装都由环氧树脂来完成。

环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。据中国环氧树脂专家库专家测算，在未来10年中，国内在封装行业的投资将达到600亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到75亿美元，发展前景十分广阔。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。

近年来，世界环氧树脂年均增长率3.5％～4％，而我国高达20％～25％，产不足需；从世界主要国家、地区经济不景气时人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展，特别是在电子封装方面的应用发展潜力巨大，前景广阔。

终究没法满足打印机的正常输送进料